免安装工具压接,接口为国际通用标准,色标清晰,兼容T568 A/B 线序。
锁扣灵活,易于面板以及配线架的装卸。
可根据面板类型选择90°或45°安装。
模块尺寸符合堆叠安装,可高密度使用。
卡接位双重固定,4线对之间有物理隔离空间。
支持传统的110端接方式,对绞线对的“退扭”及对绞的芯线“开绞”工序简易,施工快捷的同时保证了连接方式的通用性和连接的可靠性。
通过金针、端子和印刷电路的连续阻抗分析,实现阻抗匹配关系。
信息模块主体与压接盖板采用阻燃聚碳酸酯材料(PC级工程塑料),阻燃级别达到UL94 V-0防火要求。
物理特性:
金针采用磷青铜,100μin镀镍,50μin镀金
IDC端子采用磷青铜,整体镀锡
卡接的导体范围:22~24AWG导体
插头与插孔的插合次数≥1000次
导线端接次数≥300次
容纳导体绝缘层直径:1.05~1.6mm
端接≥300次
工作温度区间为-40℃~70℃
电气性能:
直流电阻≤300mΩ
接触电阻≤20mΩ
耐压强度:1000V(AC750V)1min无击穿和飞弧
绝缘电阻≥1000MΩ
绝缘强度:接点/接点 1.0KV
端接≤20mΩ(EN60603-7)
载流能力≥750A(IEC 512-2-13b)